铜包铝和纯铜哪种质量好

铜包铝是在铝或铝钢合金芯材表面同心包覆铜层，经拉拔而成，铜层厚度在0.55mm以上。由于高频信号在导体上传输具有趋肤效应的特点，有线电视信号在0.008mm以上的铜层表面传递，铜包铝内导体能完全满足信号传输要求，其信号的传输特性与相同直径线铜体相一致。 我们可以将铜包铝和纯铜进行以下三方面的比较： 机械特性 纯铜导体强度、伸长率比铜包铝导体大，也就是说纯铜在机械性能方面比铜包铝好。从电缆设计的角度来看，纯铜导体比铜包铝导体机械强度好的优点，在实际应用过程中不一定需要。铜包铝导体比纯铜轻很多，因此铜包铝的电缆在整体重量上比纯铜导体电缆要轻，这样会给电缆的运输和电缆的架设施工带来方便。另外铜包铝比纯铜软一点，用铜包铝导体生产的电缆在柔软性方面比纯铜的电缆好一点。 电气性能 因为铝的导电性比铜差，使得铜包铝导体的直流电阻比纯铜导体大，这点有无影响主要看电缆是否会被用来供电，如给放大器提供电源，如果被用来供电的话，铜包铝导体将会导致额外的电力消耗，电压降低较多。当频率超过5MHz时，此时的交流电阻衰减在这两种不同的导体下没有明显的区别。当然，这主要是因为高频电流的集肤效应，频率越高，电流的流动就越接近导体表面，在铜包铝导体的表面实际上纯铜材料，当频率高到一定时候，整个电流镀在铜材质里面流动了。在5MHz情况下，电流在近表面的约0.025毫米厚度中流动，而铜包铝导体的铜层厚度比此厚度多约一倍。对于同轴电缆，因为传输的信号是在5MHz以上，因此铜包铝导体和纯铜导体传输效果是相同的。在实际测试电缆的衰减可以证明这一点。铜包铝较纯铜导体软，在生产过程中容易进行矫直处理，因此在一定程度上可以说用铜包铝的电缆要比用纯铜导体的电缆回波损耗指标好。

浅谈拉丝油，拉丝退火的基本原理

金属经过冷加工塑性变形后，因其内部晶界破碎是晶核产生的地点，以靠破碎晶界产生晶核，晶格畸变产生滑移面碎片，在常温时变到原来形状是产生晶核的地点，所以存在内应力，因而是不稳定的，它有恢复到原来稳定状态的自发趋向。 但在室温下，原子的活动能力很弱，性能恢复过程很难进行。将冷变形的金属进行加热，使原子的活动力增强，促使晶核长大形成晶粒，使其发生组织与性能的变化，这种变化过程有如下三个阶段： 1、回复阶段 当加热温度不高时（低于 再结晶温度）原子活动能力尚低，虽然有微小运动，但不能引起组织的明显变化。 由于原子已能做短距离的运动，使晶格畸变程度大为减轻，从而使内应力大大下降。但金属组织无明显变化，所以机械性能变化不大，这个阶段称为回复阶段，也称去内应力退火。 2、再结晶 冷变形金属加热至较高温度时，由于原子活动能力增强，形成一些晶格方位与变形晶粒不同，内部缺陷较少的等轴（各方向直径大致相同）小晶粒。 这些小晶粒不断向周围的变形组织中扩展长大，直到金属的冷变形组织全部消失为止，重新变形为等轴结晶，同时消减其应力，这个过程称为金属的再结晶。 冷变形金属经过再结晶，将由于冷变形而产生的晶格畸变等缺陷及内应力完全消除，因而强度、硬度下降，导电率增加，塑性和韧性大大提高，冷加工硬化状态完全得以消除。 3、聚集再结晶 冷变形金属在刚完成再结晶过程时，一般都能获得细小而均匀的新的等轴晶粒。随着加热度过分提高，或者保温时间过分延长，再结晶后的晶粒还要互相吞并而长大，使晶粒变粗，机械性能也相应恶化，这个过程称为聚集再结晶。 这种粗晶粒金属的机械性能也相应变坏。所以过高的加热温度或过长的保温时间均能引起金属“过烧”或“过热”。导致强度，特别是塑性和冲击韧性降低，引起脆断。